全球十大晶圆代工厂排名:中芯国际第五英特尔IFS进入前十!

  新闻资讯     |      2024-02-27 13:22

  全球十大晶圆代工厂排名:中芯国际第五英特尔IFS进入前十!12月6日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电以57.9%的份额排名第一,三星以12.4%的份额排名第二,格芯以6.2%的份额排名第三。紧随其后的分别是联电(6%)、中芯国际(5.4%)、华虹集团(2.6%)、高塔半导体(1.2%)、世界先进(1.1%)、英特尔(1%)和力积电(1%)。

  TrendForce指出,随着终端及芯片客户库存陆续消化至较健康水平,下半年iPhone、Android手机阵营推出新机等有利因素,带动了第三季度智能手机、笔记本电脑零组件急单涌现AG九游会登录J9入口,但通货膨胀风险仍在,短期市场形势依旧不明,所以这一轮备货很多是以急单进行。

  台积电也受益于PC、智能手机零组件需求增长,以及5G / 4G中低阶智能手机库存回补急单的助力,加上3nm尖端制程正式贡献,抵销了第三季晶圆出货量下滑负面因素,使得台积电三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元。其中,台积电3nm在第三季正式贡献营收,在当季营收当中的占比达6%,台积电整体先进制程(7nm以下)营收占比达近60%。

  格芯(格罗方德,GlobalFoundries)第三季晶圆出货和平均销售单价与第二季度持平,营收也与第二季度相近,达到了约18.5亿美元。TrendForce称,格芯第三季度营收支撑主力来自家用和工业物联网领域(Home and Industrial IoT),美国航天与国防订单占比约20%。

  联电(UMC)受益于急单支撑,大致抵销了车用订单修正,整体晶圆出货仍小幅下跌,营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。其中,28 / 22nm营收环比增长了近10%,占比上升至32%。

  中芯国际(SMIC)同样受益于消费类产品季节性因素,尤以智能手机急单为主,第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势,以美系为首客户移出中国越趋明显,故美系客户营收占比萎缩至12.9%。中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单,营收占比增长至84%。

  华虹集团(HuaHong Group)第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度持平,但为维持客户投片而启动了降价,平均销售单价环比减少了约10%,导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

  高塔半导体受益于季节性因素,智能手机、车用/工控领域半导体需求相对稳定,第三季营收约3.6亿美元,大致与第二季持平,微幅增长0.3%,市场份额为1.2%。

  世界先进第三季度由于LDDI库存落至健康水位,LDDI与面板PMIC投片逐步复苏,部分预先生产晶圆(Prebuild)出货,营收环比增长3.8%至3.3亿美元,市场份额为1.1%,排名首度超越力积电(PSMC)升至第八名。

  英特尔IFS(Intel Foundry Service)受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素,加上拥有先进制程,第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元,市场份额为1%,排名首次进入全球前十。

  力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%,Power Discrete营收环比下滑近20%,影响了整体营运表现,使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元,排名也跌至了第十。

  展望第四季,TrendForce预计,在年底节庆预期心理下,智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续,其中将以智能手机零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏,但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期,5G中低阶、4G手机AP等,以及部分延续苹果iPhone新机效应,第四季全球十大晶圆代工产值预期持续向上,且增长幅度应高于第三季。