电子产品之母——印刷电路板（PCB）中印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。PCB下游应用非常广泛，几乎所有的电子产品都需要使用PCB，因此PCB也被称作“电子产品之母”。

　　亿渡数据调研认为，未来五年5G通讯、消费电子和汽车电子领域是PCB快速发展的细分赛道，对应的多层板、HDI、软板、封装基板等类型的产品需求增长将较为突出。

　　由于国际大厂基本在中国设立子公司，这导致多家跨国公司既是全球前十大PCB厂商也是中国前十大PCB厂商。这是个朝阳行业，同时也存在着较高的进入壁垒，因此行业竞争格局相对稳定。

　　PCB行业进入壁垒主要包括资金壁垒、技术壁垒、客户认可壁垒、环保壁垒、行业认证壁垒、企业管理壁垒等。

　　1）资金壁垒：PCB产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，需要PCB制造企业投入大量资金购置不同种类生产设备，并配套高端检测设备。PCB设备大多比较昂贵，设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。

　　2）客户资源壁垒：PCB对电子信息产品的性能和寿命至关重要，为保证质量，大客户一般采用严格的“合格供应商认证制度”，并设置6-24个月的考察周期，只有通过考察才会下单采购，一旦形成长期稳定的合作关系就不会轻易更换，形成较高的客户认可壁垒。

　　3）技术壁垒：PCB制造属于技术密集型，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：第一、PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类繁多，定制化程度非常高，要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。第二、PCB产品制造过程工序众多，且每个工序参数的设置要求都非常严格，工序纷繁复杂且多学科交叉，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

　　4）行业环保壁垒：许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规。中国政府相继发布了《电子信息产品污染防治管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》。欧盟制定了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）等法规。

　　5）行业认证壁垒：PCB行业认证主要包括产品安全认证和管理体系认证两个方面。安全认证包括UL（Under writer Laboratories LLC.，美国保险商试验所）、CQC（中国质量认证中心）等；管理体系认证包括ISO9001质量管理体系认证等。此外，汽车电子、航空航天、军工等领域还需要有PCB产品必须通过的相关专项认证。

　　2020年全球PCB市场排名前十的厂商合计市场份额为36.22%，大型企业地区分布以中国、中国、日本、韩国和美国为主，技术领先企业主要集中在中国、日本、韩国、美国等地区。2020年全球PCB厂商Top10中，中国占据5席，其中臻鼎和欣兴分列第1位和第2位；中国和日本分别各有2家进入全球前10，其中中国厂商东山精密和深南电路分列第3位和第8位，日本厂商旗胜和揖斐电分列第4位和第9位；美国厂商迅达排名第5。

　　2020年中国PCB市场前十大厂商合计市场份额为50.7%，前十大厂商主要为在全球龙头PCB企业在中国设立的子公司，内资企业挤入前十的较少。从2020年中国PCB前十大厂商市场占有率来看，鹏鼎控股占比12.33%，排名第一；东山精密占比7.75%，排名第二；健鼎科技占比5.17%，排名第三。2020年中国内地PCB厂商仅仅在中国PCB市场Top10中占据三席，东山精密、深南电路和景旺电子分别排名第二、第四、第十。

　　2020年中国PCB产值全球占比超过50%，为PCB第一大国，但是产品以低端为主，HDI板、软板占比不高。韩国、中国以封装基板和HDI板为主AG九游会，日本集中在高阶HDI板、封装基板、高层板、软板等高端产品领域，欧美主要以高科技领域高端多层板为主。

　　随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，未来PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间广阔。行业中的公司都充分发挥自己的竞争优势，以期在广阔的市场空间中争取到更多的市场份额。

　　鹏鼎控股的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等，主要产品范围涵盖软板、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex等。

　　鹏鼎控股通讯用板服务的客户包括苹果公司、Google、SONY、OPPO、vivo等国内外领先品牌客户；计算机用板领域的终端客户包括苹果公司、戴尔、惠普和华硕等多家全球知名计算机厂商；消费电子用板领域，鹏鼎控股主要下游客户包括苹果公司、Google、Facebook、Amazon、微软和华为等国内外领先品牌客户。

　　东山精密产品线横向已形成了涵盖电子电路、光电显示、精密制造三大板块的业务布局，为客户提供多种智能互联互通领域基础核心器件。在PCB和小间距LED封装领域，公司已经成为引领行业发展的头部企业之一。

　　东山精密客户多为国际国内知名的高科技公司，客户平台优势显著，有助于公司保持较好的收益水平和持续拓宽合作范围。其次，优质的客户群体能够产生良好的示范效应，进一步提升公司知名度，有利于进一步提高公司新客户开拓能力，助力公司在未来竞争中获取更大的市场份额。

　　2020年度，东山精密实现营业收入280.93亿元，2020年末总资产达375.03亿元，公司产能规模较大，能够满足下游大客户的交付需求，形成良好的规模优势。公司的规模优势一方面有利于公司具有较强的采购议价能力来降低单位产品生产成本，另一方面可以通过资源的有效整合，降低运营成本，亦有利于公司与竞争对手形成差距，进一步巩固和提高公司的行业地位，形成未来发展的核心竞争力。

　　深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

　　经过多年的自主研发和创新，深南电路已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，远超行业平均水平。截至2020年12月31日，公司已获授权专利549项，其中发明专利363项；国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。

　　深南电路在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等奖项。

　　全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发，面对巨大的市场机遇，国内PCB企业有哪些规划？请继续关注行业聚焦。